用于半导体行业的液氮真空管道
后端半导体制造过程的一部分包括将单个芯片进行环境测试。通常，液氮需要在几十个使用点进行冷冲击和冷循环试验。真空护套管道和蒸汽通风口的使用确保了液氮的持续供应，保持在多个使用点，损失更小。由于半导体中的极端清洁度要求液氮管道必须在所有条件下完全不冻和防潮。特殊接头的设计旨在限制热损失，端陷阱允许在使用点无冻操作，即使在LN2 随时提供。
其工作原理
• 模块化管道和连接允许分配到多个使用点，可能重新配置
• 蒸汽通风口有助于保持使用点的液体供应
• 真空护套横跨卡口连接和组件，提高了效率和 清洁操作
• 即使存在液体，端部陷阱也能提供无冻的连接 点产品优势
• 清洁、无霜冻冷却至极低温
• 各种内径管道，以适应一个范围的 流量
• 模块化和可重新配置
• 有多年的低温**工作经验
